深圳光远智能装备股份有限公司

深圳光远智能装备股份有限公司

深圳光远智能装备股份有限公司,2014年在深圳成立,专注于光伏、3C、半导体领域的工艺研究与智能装备制造,主营光伏工艺设备、激光精密切割设备、电子通信产品自动化组装设备,是一家集研发、制造、销售、服务于一体的国家高新技术企业。

公司办公面积1600平米,生产面积12000平米,建有先进激光与先进焊接互联实验室。全体员工大专及本科以上学历占比超80%,研发人员占比超30%,年研发投入占营业额比例超过10%。

公司自成立以来已取得国家高新技术企业证书、深圳市高新技术企业证书、双软企业证书、ISO9001-2015质量管理体系认证、深圳市重点培育创新型中小企业等证书,并获评为国家级专精特新“小巨人”企业。拥有自主知识产权专利近200项,计算机软件著作权近20项,公司全面执行ISO9001-2015质量管理体系和ERP管理系统。

13000平方米

经营面积

30%+

研发人员占总人数

10%+

研发投入

200+

知识产权

产品与解决方案

以自主研发为核心引擎,依托先进工艺、激光应用、视觉识别、精密控制、自动化等关键技术,聚焦前沿成果转化,为客户提供创新的解决方案。

  • 光伏

  • 3C

  • 半导体

无损激光划片机

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SMBB高速划焊一体机

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0BB无应力串焊机

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0BB印胶+焊接串联机

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BC 0BB串联机

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叠瓦焊接机

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陶瓷精密激光切割设备

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玻璃精密激光切割设备

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  • IC封装基板又称IC载板,是集成电路(IC)在一级封装过程中的关键载体,与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC载板可以起到保护电路、固定引线与导散余热的作用,同时在芯片与PCB之间提供信号连接,起着“承上启下”的关键作用。
    2026-05-20
  • 近段时间,得益于太空光伏相关需求密集释放,光远股份超薄硅片划片业务迎来显著增长。 太空能源系统对功率重量比要求极为苛刻。组件越轻,单位重量的发电功率越高,单位功率的发射成本就越低。在这场以“克”为单位的减重竞赛中,超薄硅片无疑是实现目标的重要技术路径之一。 然而,超薄硅片极其脆弱,微小气流即可使其飘动,传统激光划片的喷水冲击和激光热应力会瞬间导致其弯曲、卷边乃至碎裂。
    2026-04-03
  • 新春伊始,万象更新!当开工的钟声敲响,光远股份便迎来了一份沉甸甸的“开门红”——在开工首日,我们收到了来自全球光伏领军企业晶澳太阳能科技曲靖基地的特别礼物:2025年度最佳售后团队奖奖杯与荣誉证书!这不仅是对光远人专业服务的最高褒奖,更是客户对我们“以客户为中心,以品质为生命”理念的深刻认可!
    2026-02-24
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