光远股份多分片边口胶串焊系统性解决方案，让技术红利真正落地
栏目：公司动态
发布时间：2026-06-03
当前，多分片技术凭借降低电流损耗、提升光学利用率的核心优势，已成为高效光伏组件的关键技术路径。
然而，多分片技术带来的不仅是效率红利，更对封装工艺提出了前所未有的挑战。
其中，负间距叠片引起的层压破片，正是制约良率提升的核心难点之一。
当前，多分片技术凭借降低电流损耗、提升光学利用率的核心优势，已成为高效光伏组件的关键技术路径。 然而，多分片技术带来的不仅是效率红利，更对封装工艺提出了前所未有的挑战。 其中，负间距叠片引起的层压破片，正是制约良率提升的核心难点之一。 负间距的“副”作用 为提高组件功率，多分片组件普遍采用负间距设计，即相邻电池片边缘相互重叠，填充片间距、增加有效发电面积。但如此一来，焊带与电池片的刚性接触会产生局部压强，在层压压力下极易导致边缘隐裂甚至碎片，拉低组件效率。 为解决此问题，光远股份多分片串焊机创新性地集成了边口胶印刷模块，通过在电池片边缘、焊带两侧印刷胶点，填充叠片间隙，构建一层主动缓冲结构，从而在层压过程中有效分摊压力，降低破片风险。
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